Descripción

• Diluyente no corrosivo para soldadura 959T FLUX Kester
• Es un fundente líquido que no requiere limpieza ni es corrosivo
• Está diseñado para la soldadura, ensamblajes de placas de circuito convencionales y de montaje en superficie; retoques o reparaciones
• Contiene un pequeño porcentaje de colofonia (0.5%), que mejora la soldabilidad, la estabilidad térmica y la resistencia del aislamiento superficial

Características

• Contenido: 1 galón
• Gravedad específica: 0.794 ± 0.005
• Porcentaje de sólidos: 2.9%
• Índice de acidez: 21 ± 1 mg KOH/g
• Punto de inflamación: 18° C (25° F)

Ventajas

• Conformidad con RoHS
• Desarrollado para minimizar la formación de microbolas de soldadura
• Mejora el rendimiento de la soldad
• Ofrece la mejor humectación y juntas de soldadura más brillantes, que cualquier químico basado en solventes que no requiera limpieza
• Deja residuos distribuidos uniformemente para una mejor apariencia cosmética

Otros

• La temperatura de precalentamiento óptima para la mayoría de los conjuntos de circuitos es de 90° a 105°C (194° a 221° F)
• El tiempo de permanencia en la onda suele ser de 2 a 4 segundos para aleaciones con plomo y de 4 a 8 segundos para aleaciones sin plomo
• La velocidad del transportador debe ajustarse para lograr el tiempo adecuado de contacto de la placa con la soldadura
• Luego, las temperaturas de precalentamiento se ajustan para alcanzar las temperaturas requeridas